隨著微電子電路集成度的大幅度提高, 焊點的數目越來越多, 尺寸越來越小, 而一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效。由此可見, 電子產品組件微連接焊點可靠性已成為電子焊錫領域中的關鍵問題之一。

影響焊點的因素有很多，焊料、助焊劑、溫度、焊錫工具、焊錫環境等對焊點的可靠性都有影響，自動糖心破解版是焊錫的一種工具，提高焊錫效率的同時，讓焊點更可靠。

自動糖心破解版讓助焊劑和焊料在最合適的溫度下工作。助焊劑和焊料對溫度都有特定的要求，溫度過高過低，會影響焊點的微觀結構，微觀結構就是在焊接過程中形成的金屬間化合物層，或者說是界麵反應層，是決定焊點可靠性的一項重大因素。自動焊錫自帶溫度實時監控係統，焊錫溫度可實時精準控製，確保助焊劑和焊料在最合適的溫度下工作。

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